Kopar hefur lengi verið grundvallaratriði í hitastjórnun vegna framúrskarandi hitaleiðni. Í dag er hlutverk þess að þróast umfram það að veita bara massa, umbreytast í háþróaðar verkfræðilegar lausnir sem takast á við nútíma há-hitaleiðni áskoranir.
Fáðu nákvæmar tæknilegar upplýsingar
Nauðsynleg form hreins kopar í hitastjórnun
| Form | Aðalhlutverk | Dæmigert forskrift | Algengar umsóknir |
|---|---|---|---|
| Koparplata | Bein snerting við hitagjafa (td CPU/GPU deyja) fyrir hraða hitaleiðni. | Þykkt: 3–10 mm; Yfirborðssléttleiki: Minna en eða jafnt og 0,05 mm; Varmaleiðni: Stærri en eða jöfn 380 W/(m·K) | Örgjörva/GPU hitastigsbotnar, LED mát kæling |
| Koparpappír | Virkar sem-hitadreifandi lag í þunnum tækjum. | Þykkt: 0,05–0,3 mm; Hægt að stimpla í flókin form. | Snjallsíma SoC stuðningur, sveigjanleg prentuð hringrás |
| Koparblokk | Hitasöfnun og útbreiðsla fyrir staðbundin-flæðissvæði. | Rúmmál: 5–50 cm³; Algengt í óvirkri kælingu. | Skjákortaminni, 5G stöð RF einingar |
Tveggja-gufuhólfs- og hitapíputækni
| Tæki | Uppbygging og meginregla | Lykilárangur og kostir | Dæmigert forrit |
|---|---|---|---|
| Hitapípa | Koparskel + hertu koparduftvökvi + vinnuvökvi (vatn/asetón). | Virk varmaleiðni: 5.000–10.000 W/(m·K) (10–20x hreinn kopar). | Fartölvur, GPU kælieiningar fyrir netþjón |
| Gufuhólf | Flatt, innsiglað koparhol með innri örrásum/hertu wick. | 2D planar hitadreifing; Hitadreifingarsvæði 3–5x stærra en hitarör. | Hágæða-snjallsímar, ofur-þunnar fartölvur |
Auknir kopar-íhlutir
| Hluti | Hönnun og hagræðingar | Lykilforrit |
|---|---|---|
| Kopar uggar | Þykkt: 0,1–0,3 mm; Bil: 1–3 mm; Fínstillt með röndóttum/bylgjuðum brúnum til að auka ókyrrð og afköst um 10–15%. | Loft-kældir CPU heatsinks, afleiningar |
| Kopar ofnar | Uppbygging: Koparrör (ø6–12 mm) + ál/koparuggar; Fyrir fljótandi kælikerfi. | Dýpkunarkæling gagnavera,-afkastamiklar tölvuklasar |
Háþróuð koparsamsetning og undirlag
| Efni | Helstu eiginleikar og samsetning | Helstu kostir og forrit |
|---|---|---|
| Hitaviðmótsefni (að byggt á kopar-) | Koparduft/grafít-fylltir sveigjanlegir púðar; Varmaleiðni: 5–20 W/(m·K). | Fyllir yfirborðsbil (20–30% þjöppunarhæfni); td SSD stjórnandi kæling. |
| Kopar-Grafít samsett efni | 60–80% kopar; Grafít veitir anisotropic leiðni. | Léttur (40% léttari en hreinn kopar); Varmaleiðni í-plani: 400–600 W/(m·K); td ofur-þunnt fartölvuhús. |
| Beint koparbundið (DCB) undirlag | Keramik (Al₂O₃/AlN) lag á milli koparplata; Koparþykkt: 0,2–0,5 mm. | High voltage resistance (>2 kV), lágt hitauppstreymi; td IGBT einingar, EV inverters. |
Spennandi-forrit og framleiðslustraumar
Fljótandi kaldar plötur: Feature internal microchannels; capable of handling >100 W/cm² fyrir AI miðlara GPU.
Porous kopar:Hertað koparduft með 50–70% gropleika, notað sem vekur í hitapípum.
3D-Prentaðir koparhitavaskar:Virkjaðu svæðisfræði-bjartsýni, flókin innri mannvirki, aukið flatarmál um allt að 3x.
Kopar-húðaðar byggingar:Kostnaðar-hagkvæm aðferð sem felur í sér að húða þunnt koparlag (2–20 µm) á plast/ál fyrir staðbundna kælingu.
Ólík samþætting:Rannsóknir á háþróuðum samsettum efnum (td kopar-demantur, grafen-bættur kopar) ýtir varmaleiðnimörkum yfir 600 W/(m·K).
Helstu eignasamanburður: Kopar vs ál
| Eign | Kopar | Ál (til viðmiðunar) |
|---|---|---|
| Varmaleiðni | 401 W/(m·K) | 237 W/(m·K) |
| Bræðslumark | 1083 gráður | 660 gráður |
| Þéttleiki | 8,96 g/cm³ | ~2,70 g/cm³ |
| Dæmigert kostnaður (afstætt) | 1,5–2x það sem er áli | Grunnlína |
Ferðalag Kopars í hitastjórnun einkennist af stefnumótandi breytingu-frá því að treysta á eðlislæga magneiginleika þess yfir í að vera hannaður á skynsamlegan hátt í-afkastamikil form eins og gufuhólf, háþróuð samsett efni og aukefnis-framleidd rúmfræði. Þó að áskoranir eins og þyngd og kostnaður séu viðvarandi, er stöðug nýsköpun í efnisvísindum og framleiðslu að treysta ómissandi hlutverk kopars í kælingu næstu kynslóðar af-afl rafeindatækni.
Vöruúrval okkar
| Vöruflokkur | Vöruheiti | Algengar staðaleinkunnir | Lykilforskriftir (venjulegt) | |
|---|---|---|---|---|
| Koparrör / rör | • Bein og spóluð rör • Kælirör • Háræðaslöngur • Hitaskiptarör |
C11000 (ETP Kopar) C12200 (DHP fosfór kopar) C12000 (DLP fosfór kopar) EN 12735-1: CU-DHP JIS H3300: C1220, C1100 |
Staðlar: ASTM B75, B88, B280, EN 12735 OD: 3mm - 300mm Veggþykkt: 0,3 mm - 10 mm Ástand: Grænt (O), hart (H) |
|
| Koparplötur / plötur | • Heitvalsaðar plötur • Kaldvalsuð blöð • Skerið-í-stærð auða |
C11000 (ETP Kopar) C10200 (súrefnis-laus kopar) C26000 (eirhylki) C70600 (90-10 CuNi) |
Staðlar: ASTM B152, B465 Thickness: 0.5mm - 50mm (Plates: >3mm) Breidd: allt að 1500 mm Lengd: allt að 4000 mm eða sérsniðin Ástand: Valsað, glæðað, malafrágangur |
|
| Koparstangir/stangir | • Hringlaga, ferninga, sexhyrndar stangir • Koparblendistangir • Nákvæmar jarðstangir |
C11000 (ETP Kopar) C36000 (ókeypis-skera kopar) C26000 (eirhylki) C10200 (súrefnis-laus kopar) C17200 (Beryllíum kopar) |
Staðlar: ASTM B187, B301, EN 12163, 12164 Þvermál: 2mm - 200mm Lengd: Bein stangir allt að 6m, spólur fáanlegar Ástand: Teiknað, pressað, glæðað |
|
| Koparvírar | • Ber koparvír (harður/mjúkur) • Gleruð (segul)vír • Strandaðir og búnir vírar • Fléttaðir vírar og sveigjanlegir |
C11000 (ETP Kopar) C10200 (súrefnis-laus kopar) C10100 (C-OF Copper) Einkunn: 1/2 Harður, 1/4 Harður, Mjúkur |
Staðlar: ASTM B1, B2, B3, IEC 60228 Þvermál: 0,05 mm - 12 mm (ber) Leiðni: 100% IACS mín. Umbúðir: Spólur, spólur, trommur |
|
| Koparþynnur | • Valsaðar ræmur (í vafningum) • Þunnt þynnur • Tengi álræmur |
C11000 (ETP Kopar) C26000 (eirhylki) C19210 (fosfórbrons, 1,0%) C26800 (Yellow Brass) |
Staðlar: ASTM B152, B465, EN 1652 Þykkt: 0,05 mm - 3.0mm (ræmur),<0.05mm (Foil) Breidd: 10 mm - 600 mm (venjuleg spólubreidd) Ástand: Harður (H), 1/2 Harður, Mjúkur (O), valsað skap |
Verksmiðjan okkar
Við erum sérhæfð framleiðsluverksmiðja með samþætta framleiðslugetu fyrir kopar- og koparblendivörur, þar á meðal rör, stangir, stangir, plötur, blöð, ræmur og víra. Aðstaðan okkar er búin nútímalegum framleiðslulínum með þrýstipressum, raðsteypuvélum, nákvæmnisvalsverksmiðjum, teiknibekkjum og stýrðum glóðarofnum, sem gerir okkur kleift að stjórna öllu ferlinu frá hráefni til fullunnar vöru. Stuðningur af innri rannsóknarstofu fyrir gæðatryggingu og í samræmi við alþjóðlega staðla (ASTM, EN, JIS), bjóðum við upp á sérsniðnar lausnir, áreiðanlegar umbúðir og skilvirka útflutningsflutninga til að þjóna alþjóðlegum viðskiptavinum í loftræstingu og loftræstingu, rafmagns-, bíla- og iðnaðargeirum.
vöruumbúðir úr kopar
Við leggjum mikla áherslu á umbúðir til að tryggja að koparvörur okkar berist í fullkomnu ástandi. Staðlaðar umbúðir innihalda raka-efni, traustar trégrindur eða bretti og hlífðar hornhlífar til að koma í veg fyrir skemmdir við flutning. Fyrir vörur sem krefjast aukinnar verndar gegn oxun, svo sem koparrör með miklum-hreinleika eða fíngerð yfirborð, bjóðum við einnig upp ávalfrjáls köfnunarefnis-hreinsuð (óvirkt gas) umbúðirsé þess óskað. Þessi þjónusta lágmarkar á áhrifaríkan hátt yfirborðsoxun við langa-flutninga eða geymslu, og tryggir að vörur þínar haldi bestu gæðum sínum við komu.
